5G手机芯片领域发展动向

时间:2019-09-03 作者:adminfanr
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  5G商机将于2020年进入爆发成长阶段,目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品,预期最快2019年下半年将搭载终端产品问世,提前点燃这波为期至少十年的新战火。

  目前手机芯片厂已有能力的跨入5G市场(了解什么是5g技术?)的,主要有高通、联发科、三星及海思等大厂,为了瞄准2020年第一季手机品牌的5G新机需求,各大5G芯片厂即将抢在2019年开始量产新款5G手机芯片。

  其中,一向领先群雄的无线通讯芯片厂高通,目前正与三星联手开发5G手机芯片,据传内部代号为“SDM7250”,该款芯片将采用三星极紫外光(EUV)微影技术的7纳米制程,这也是三星首度导入EUV制程,希望能替高通打造出最强旗舰手机芯片。

  由于三星首度在量产技术上导入EUV制程,因此市场上接连流出量产不顺等传言,但都遭到三星、高通否认,高通可望在年底前导入量产,对外发表时间将落在2019年12月。

  至于三星自家向外推广的5G产品,并非高通的系统单芯片(SoC)版本,仅有数据机、射频及电源管理等芯片,打破过去仅供三星手机使用的传统,目标是抢攻市场广大的中国大陆智能手机市场。

  联发科首款5G手机SoC为“MT6885”,供应链传出,由于大陆品牌客户希望在农历春节前进入量产,因此联发科可望在2019年底就开始量产,时间点上几乎与高通差不多,成为5G芯片领先族群厂商,摆脱过去4G、3G时代落后的阴霾。了解什么是5g技术优势和前景后,就知道为什么都在争5g技术

  华为旗下的海思预期将在9月德国IFA展中,推出新一代旗舰芯片麒麟990,可望将数据机芯片整合其中,提高散热、功耗等技术,预计将可搭载在华为旗下最新手机Mate系列当中。不过,按照华为过去惯例,麒麟手机芯片并未有外销打算,仅为华为手机独家采用。

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